股票按月配资开户芯碁微装去年净利润同比增长逾八成 PCB与泛半导体业务协同发力

2月25日晚间，芯碁微装(688630)发布2025年度业绩快报。

据披露，公司2025年实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；同期实现归属于母公司所有者的净利润2.9亿元，同比增长80.42%；实现归属于母公司所有者的扣非净利润2.76亿元，同比增长86.00%。

谈及经营情况，芯碁微装阐述，2025年度公司经营态势持续向好，实现高质量高速增长，在PCB及泛半导体领域的核心竞争力进一步凸显，海外市场拓展、产品升级、产能提升等方面均取得显著成效。报告期内，公司紧密围绕战略方向，持续深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。同时，全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升，前期战略布局逐步进入收获期。

营收方面，据介绍，公司全年收入实现跨越式增长，核心业务板块PCB业务与泛半导体业务协同发力、多点突破，有效承接行业增量需求。报告期内，公司各项核心业绩指标均实现大幅攀升，盈利能力显著增强。利润增长幅度高于营收增长幅度，主要得益于高端PCB设备订单旺盛、泛半导体业务放量带来的产品结构优化，以及规模效应释放有效摊薄单位运营成本。报告期末，公司总资产及归属于母公司的所有者权益均较期初实现稳步增长，整体财务结构稳健，资产质量优良，为公司后续产能扩张、技术研发及全球化布局奠定了坚实基础。

作为国内领先的直写光刻设备厂商，芯碁微装专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。

在业务快速发展之际，公司亦在进一步寻求资本助力。据今年2月7日公告，公司正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所主板挂牌上市的相关工作。公司已收到中国证监会出具的公司境外发行上市备案通知书。

按规划股票按月配资开户，芯碁微装本次拟发行不超过2673.57万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联合交易所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准等。

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